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      濺射鍍膜有多種方式。其中歸納起來，1～5是按電極結構分類，即根據電極結構、電極的相對位置及濺射鍍膜的過程，可以分為直流二極濺射、直流三極濺射、直流四極濺射、磁控濺射、對向靶濺射、ECR濺射等。6～12是在這些基本濺射鍍膜的基礎上，為適應制作各種薄膜的要求所做的進一步改進。反應濺射就是在Ar中加人反應氣體，如N2、O2、CH4、C2H2等，可制備靶材料的氮化物、氧化創(chuàng)、碳化物等化合物薄膜；偏壓濺射就是在成膜的基板上施加幾百伏的負偏壓，可使膜層致密、改善膜層的性能；射頻濺射是在射頻電壓作用下，利用電子和離子運動特征的不同，在靶的表面感應出負的直流脈沖，而產生濺射現象，能對絕緣體進行濺射鍍膜。

     1、二極濺射
濺射電源：DC 1～7kV  0.15～1.5mA/cm2，RF0.3～10kW 1～10W/cm2Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33(10-2),
特點: 構造簡單，在大面積的基板上可以制取均勻的薄膜，放電電流流隨氣壓和電壓的變化而變化。
      2、三極濺射或四極濺射
濺射電源：DC 0～2kV  RF O～1kW，
Ar氣壓／Pa(或Torr): 6.65 x 10-2～1.33 x 10-1 (5 x 10-4～1 x 10-3)
特點: 可實現低氣壓、低電醫(yī)濺射，放電電流和轟擊靶的離子能量可單獨調節(jié)控制?？勺詣涌刂瓢械碾娏?。也可進行射頻濺射。
      3、磁控濺射(高速低溫濺射)
濺射電源： 0.2～1kV（高速低溫）3～30W/cm2
Ar氣壓／Pa(或Torr): 10～10-6 (約10-1～10-8)
特點: 在與靶表面平行的方向上施加磁場，利用電場和磁場相互垂直的磁控管原理減少電子對基的轟擊(降低基板溫度)，使高速濺射成為可能。對Cu來說，濺射沉積速率為1.8μm/min時，溫升為2℃／μm。CU的自濺射可在10-6Pa(10-8Pa)的低壓下進行。
     4、對向靶濺射
濺射電源：采用磁控靶Dc或RF 0.2～1kV  3～30W/cm2
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33 x 10-1～1.33 x 10-3(10-3～10-5)
特點: 兩個靶對向布置，在直于靶的表面方向加上磁場，基板位于磁場之外?？梢詫Υ判圆牧闲懈咚俚蜏貫R射。
     5、ECR濺射
濺射電源：0～數千伏
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33 x 10-3(10-5)
特點: 采用ECR等離子體，可在高真空中進行各種濺射沉積。靶可以做得很小。
     6、射頻濺射
濺射電源： FR0.3～10kV 0～5kV
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33(10-2)
特點: 開始是為了制取絕緣I體如石英、玻璃、Al2O3的薄膜而研制的。也可射鍍制金屬膜。靶表面加磁場可以進行磁控射頻濺射。
     7、偏壓濺射
濺射電源：在基片上施加0～500V范圍內的相對于陽極的正的或負的電位
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33(10-2)
特點: 在鍍膜過程中同時清理基板上輕質量的帶電粒子，從而使基板中不含有不純氣體(如H20、N2等殘留氣體等）。
      8、非對稱交流濺射
濺射電源： AC1～5KV  0.1～2mA/cm2
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33(10-2)
特點: 振幅大的半周期內靶進行濺射，在振幅小的半周期內對基板進行離子轟擊，清理吸附的氣體，從而獲得高純的薄膜。
     9、吸氣濺射
濺射電源：DC 1～5KV   0.15～1.5mA/cm2  RF0.3～10KW 1～１0W/cm2
Ar氣壓／Pa(或Torr): 1.33(10-2)
特點: 利用吸氣靶濺射粒子的吸氣作用，除去不純物的氣體。能獲得純度高的薄膜。
      10、自濺射
濺射電源：靶表面的磁通密度 50mT,7～10A ,φ100mm靶
Ar氣壓／Pa(或Torr):≈0（啟動時1.33 x 10-1(10-3)）
特點: 濺射時不用氬氣，沉積速率高(達數μm/min)，被濺射原子飛行軌跡呈束狀(便于大深徑比微細孔的埋入)，目前只限于Cu、Ag的自濺射。
     11、反應濺射
濺射電源：DC 0.2～7KV  RF0.3～10KW
Ar氣壓／Pa(或Torr): 在Ar中混入適量的活性氣體，如N2、02等分別制取TiN AlO
特點: 制作陰極物質的化合物薄膜，例如，如果陰極（靶）是鈦，可以制作1TiN.TiC。
從原理上講，上述各種方案都可以進行反應濺射，當然9、10兩種方案一般不用于反應濺射。
     12、離子束濺射
濺射電源：出電壓0.5～2.5kV，離子束流10～150mA
Ar氣壓／Pa(或Torr): 離子源系統10-2～102，濺射室3 x l0-3

特點: 在高真空下，利用離子束濺射鍍膜，是非等離子體狀態(tài)下的成膜過程。靶接地電位也可，丕可以進行反應離子束濺射。

無錫光潤真空科技有限公司(簡稱“光潤真空”)是從事研發(fā)、設計、銷售、制造、服務真空鍍膜設備于一體的綜合性科技公司。

  光潤真空技術團隊具有20多年從事真空技術應用設備研制、工藝開發(fā)的深厚資歷，在與國內外研發(fā)機構合作的基礎上，公司開發(fā)的硬質鍍膜設備、卷繞鍍膜設備以及光學鍍膜設備等在國內處于較好水平。公司產品覆蓋蒸發(fā)鍍膜專業(yè)設備、磁控濺射真空鍍膜專業(yè)設備、多弧離子真空鍍膜專業(yè)設備、DLC和硬質膜層專業(yè)設備等。相關產品在國內有很強的市場影響力，也出口巴基斯坦、越南、印度、印尼、韓國、泰國、法國、土耳其、巴西等地。

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  公司堅持“表面處理整體解決供應商”的經營戰(zhàn)略，推行“誠信、創(chuàng)新、環(huán)?！钡慕洜I理念，竭誠為國內外用戶服務。

  企業(yè)團隊。

  公司與美國研究機構以及國內高校合作，擁有一支高效、精良的技術力量隊伍，開發(fā)能力強大，采用CAD三維立體設計系統進行產品開發(fā)，使產品的研發(fā)工作快速、高效、品質優(yōu)良。以膜層研究指導鍍膜設備的開發(fā)，使產品技術性能上始終保持著地位。

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