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0510-88276101真空鍍膜過程均勻性
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真空鍍膜過程非常復(fù)雜,由于鍍膜原理的不同分為很多種類,因?yàn)槎夹枰哒婵斩榷鴵碛薪y(tǒng)一名稱。所以對于不同原理的真空鍍膜,影響均勻性的因素也不盡相同。 并且均勻性這個(gè)概念本身也會(huì)隨著鍍膜尺度和薄膜成分而有著不同的意義。
薄膜均勻性的概念:
1.厚度上的均勻性,也可以理解為粗糙度,在光學(xué)薄膜的尺度上看(也就是1/10波長作為單位,約為100A),真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當(dāng)好,可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內(nèi),也就是說對于薄膜的光學(xué)特性來說,真空鍍膜沒有任何障礙。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度,也就是說要實(shí)現(xiàn)10A甚至1A的表面平整,是現(xiàn)在真空鍍膜中主要的技術(shù)含量與技術(shù)瓶頸所在,具體控制因素下面會(huì)根據(jù)不同鍍膜給出詳細(xì)解釋。
2.化學(xué)組分上的均勻性: 就是說在薄膜中,化合物的原子組分會(huì)由于尺度過小而很容易的產(chǎn)生不均勻特性,SiTiO3薄膜,如果鍍膜過程不科學(xué),那么實(shí)際表面的組分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,鍍的膜并非是想要的膜的化學(xué)成分,這也是真空鍍膜的技術(shù)含量所在。 具體因素也在下面給出。
3.晶格有序度的均勻性: 這決定了薄膜是單晶,多晶,非晶,是真空鍍膜技術(shù)中的熱點(diǎn)問題,具體見下。 主要分類有兩個(gè)大種類: 蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜,具體則包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,溶膠凝膠法等等 一、對于蒸發(fā)鍍膜: 一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點(diǎn)-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于:
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發(fā)功率,速率
4、真空度
5、鍍膜時(shí)間,厚度大小。
組分均勻性:
蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證,具體可以調(diào)控的因素同上,但是由于原理所限,對于非單一組分鍍膜,蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性:
1、晶格匹配度
2、基片溫度
3、蒸發(fā)速率
二、.對于濺射類鍍膜,可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來,并且沉積在基片表面,經(jīng)歷成膜過程,形成薄膜。 濺射鍍膜又分為很多種,總體看,與蒸發(fā)鍍膜的不同點(diǎn)在于濺射速率將成為主要參數(shù)之一。 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因?yàn)槭敲}沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。以pld為例,因素主要有:靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度 、激光器功率、脈沖頻率、濺射時(shí)間 。對于不同的濺射材料和基片,參數(shù)需要實(shí)驗(yàn)確定,是各不相同的,鍍膜設(shè)備的好壞主要在于能否精確控溫,能否保證好的真空度,能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術(shù),已經(jīng)比較好的解決了如上所屬的問題,但是基本用于實(shí)驗(yàn)研究,工業(yè)生產(chǎn)上比較常用的一體式鍍膜機(jī)主要以離子蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。
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薄膜均勻性的概念:
1.厚度上的均勻性,也可以理解為粗糙度,在光學(xué)薄膜的尺度上看(也就是1/10波長作為單位,約為100A),真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當(dāng)好,可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內(nèi),也就是說對于薄膜的光學(xué)特性來說,真空鍍膜沒有任何障礙。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度,也就是說要實(shí)現(xiàn)10A甚至1A的表面平整,是現(xiàn)在真空鍍膜中主要的技術(shù)含量與技術(shù)瓶頸所在,具體控制因素下面會(huì)根據(jù)不同鍍膜給出詳細(xì)解釋。
2.化學(xué)組分上的均勻性: 就是說在薄膜中,化合物的原子組分會(huì)由于尺度過小而很容易的產(chǎn)生不均勻特性,SiTiO3薄膜,如果鍍膜過程不科學(xué),那么實(shí)際表面的組分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,鍍的膜并非是想要的膜的化學(xué)成分,這也是真空鍍膜的技術(shù)含量所在。 具體因素也在下面給出。
3.晶格有序度的均勻性: 這決定了薄膜是單晶,多晶,非晶,是真空鍍膜技術(shù)中的熱點(diǎn)問題,具體見下。 主要分類有兩個(gè)大種類: 蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜,具體則包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,溶膠凝膠法等等 一、對于蒸發(fā)鍍膜: 一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點(diǎn)-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于:
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發(fā)功率,速率
4、真空度
5、鍍膜時(shí)間,厚度大小。
組分均勻性:
蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證,具體可以調(diào)控的因素同上,但是由于原理所限,對于非單一組分鍍膜,蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性:
1、晶格匹配度
2、基片溫度
3、蒸發(fā)速率
二、.對于濺射類鍍膜,可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來,并且沉積在基片表面,經(jīng)歷成膜過程,形成薄膜。 濺射鍍膜又分為很多種,總體看,與蒸發(fā)鍍膜的不同點(diǎn)在于濺射速率將成為主要參數(shù)之一。 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因?yàn)槭敲}沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。以pld為例,因素主要有:靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度 、激光器功率、脈沖頻率、濺射時(shí)間 。對于不同的濺射材料和基片,參數(shù)需要實(shí)驗(yàn)確定,是各不相同的,鍍膜設(shè)備的好壞主要在于能否精確控溫,能否保證好的真空度,能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術(shù),已經(jīng)比較好的解決了如上所屬的問題,但是基本用于實(shí)驗(yàn)研究,工業(yè)生產(chǎn)上比較常用的一體式鍍膜機(jī)主要以離子蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。
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